Разработка платы для корпоративного и государственного сектора
Мы выбрали массовый успешный международный проект и доработали его под российские положения и нормы законодательной базы (ПП 719) с учетом возможностей и реалий российского производства. Плата прошла адаптацию дизайна и конструкции к требованиям заказчика.
Основные этапы разработки:
• Подбор и тест на качество проекта существующего массового изделия
• Адаптация проекта под требования заказчика
• Организация мультимодальной логистики, включая проблемные санкционные позиции
• Доработка встроенного ПО
• Подготовка документации по ЕСКД под требования ПП 719 и ТПП
• Оптимизация процессов производства, прошивки встроенного ПО и тестирования продукции
• Оказание услуги сервисного и гарантийного обслуживания изделий для заказчика
• Разработка и производство дополнительных компонентов и платы полного решения ПК или сервера
• Сопровождение заказчика по всем этапам проверок экспертами ТПП, включая демонстрацию процессов разработки и производства изделия.
Характеристики и функционал устройства:
• 4х DDR5 U-DIMM до 128G
• CPU Intel Core 12 и 13 поколения с сокетом LGA 1700 на чипсете Intel PCH 760 Series
• 2х PCIe×16
• 1х PCIe×1
• 2х M.2 slot (m-key) 2242/2280 PCIe×4
• Поддержка NGFF M.2 устройств типоразмеров 22110/2280/2260/2240 NVMe
• 1х M.2 (e-key) 2230 PCIe + USB & CNVI
• 4х USB3.2 Gen2
• 2х USB3.2 Type-C
• Разъем Audio/Mic/In
• 1х HDMI 1.4
• 1х DP
• 1х mini DP
• 1х VGA
• 1х RJ45 GLAN
• Поддержка 5.1 канального звука
• Linux, Microsoft Windows
• Контроллер управления питанием и термическими датчиками температуры
• Базовая система ввода вывода (в соответствии со стандартом UEFI
и заменяющее стандартный BIOS для платформ платформах Intel архитектур x86/x64).
Мы выбрали массовый успешный международный проект и доработали его под российские положения и нормы законодательной базы (ПП 719) с учетом возможностей и реалий российского производства. Плата прошла адаптацию дизайна и конструкции к требованиям заказчика.
Основные этапы разработки:
• Подбор и тест на качество проекта существующего массового изделия
• Адаптация проекта под требования заказчика
• Организация мультимодальной логистики, включая проблемные санкционные позиции
• Доработка встроенного ПО
• Подготовка документации по ЕСКД под требования ПП 719 и ТПП
• Оптимизация процессов производства, прошивки встроенного ПО и тестирования продукции
• Оказание услуги сервисного и гарантийного обслуживания изделий для заказчика
• Разработка и производство дополнительных компонентов и платы полного решения ПК или сервера
• Сопровождение заказчика по всем этапам проверок экспертами ТПП, включая демонстрацию процессов разработки и производства изделия.
Характеристики и функционал устройства:
• 4х DDR5 U-DIMM до 128G
• CPU Intel Core 12 и 13 поколения с сокетом LGA 1700 на чипсете Intel PCH 760 Series
• 2х PCIe×16
• 1х PCIe×1
• 2х M.2 slot (m-key) 2242/2280 PCIe×4
• Поддержка NGFF M.2 устройств типоразмеров 22110/2280/2260/2240 NVMe
• 1х M.2 (e-key) 2230 PCIe + USB & CNVI
• 4х USB3.2 Gen2
• 2х USB3.2 Type-C
• Разъем Audio/Mic/In
• 1х HDMI 1.4
• 1х DP
• 1х mini DP
• 1х VGA
• 1х RJ45 GLAN
• Поддержка 5.1 канального звука
• Linux, Microsoft Windows
• Контроллер управления питанием и термическими датчиками температуры
• Базовая система ввода вывода (в соответствии со стандартом UEFI
и заменяющее стандартный BIOS для платформ платформах Intel архитектур x86/x64).