Короткие обновления по проектам, производству и локализации.
Без пресс-релизов — только факты и вехи.
Завершили пилот и запустили в серийное производство новую линейку ПЛК.
В рамках проекта: полностью переработали трассировку под DFM (Design for Manufacturing) и оптимизировали BOM под доступные на рынке компоненты.
Настроена линия финальной сборки и 100% функционального тестирования каждого устройства.
Расширили возможности контроля качества на линии SMT монтажа.
Внедрили новые алгоритмы 3D SPI (Solder Paste Inspection) для более точного контроля объёма пастовой дозы на критичных компонентах (BGA/QFN).
Улучшены сценарии AOI для проверки сложных SMD сборок.
Полностью завершили проект перевода сложного вычислительного модуля на доступную компонентную базу.
Удалось избежать полного редизайна PCB: 80% замен реализованы как drop-in аналоги.
Пилотная партия прошла все климатические тесты и отправлена заказчику.
Будем рады обсудить публикации, комментарии для прессы, рекламу и участие в профильных мероприятиях.