Пайка и монтаж плат (PCBA)
SMT/THT, контроль SPI/AOI/X-ray, отмывка и лакировка — с
фокусом на повторяемость и качество серии.
Прослеживаемость и MES-подход: партии, версии, результаты контроля.
Что собираем
Контроль и качество на линии
SPI (паста)
- контроль нанесения пасты и критичных параметров
- раннее выявление проблем до установки компонентов
AOI
- контроль установки и пайки по критичным точкам
- фиксация результатов и разбор дефектов
X-ray
- контроль скрытых соединений (по требованиям изделия)
- фокус на рисковых компонентах/узлах
Визуальный/ручной контроль
там, где это нужно по процессу и критичности
Электрический/функциональный тест
по цели изделия: ICT/functional (если требуется)
Как идёт производство PCBA
Входной контроль
материалов (по правилам проекта)
Подготовка к запуску
версии, программы, контрольные точки
Нанесение пасты
+ SPI
SMT монтаж
+ пайка
AOI
+ доработка/ремонт (если требуется)
THT / селективная пайка
/ ручные операции (по изделию)
X-ray
(по необходимости) + итоговый контроль
Тест на уровне платы
+ упаковка/передача на сборку
Специальные процессы
- • Отмывка плат (после пайки) — под требования изделия и покрытия
- • Лакировка / конформное покрытие — по зоне/толщине/маске (по проекту)
- • Селективная пайка / ручная пайка под сложные узлы (по необходимости)
- • Контроль чистоты/визуальный контроль покрытия (если требуется)
Прослеживаемость и MES
- • Версия изделия/ревизия платы и связка с партией производства
- • Партии материалов/компонентов (по правилам проекта)
- • Результаты SPI/AOI/X-ray и статусы ремонта
- • Результаты тестов (если применимо)
- • Серийные номера/маркировка (если заложено на уровне платы)
Что нужно на входе и что вы получаете
Входные данные (от вас)
- —Gerber/ODB++, BOM, Pick&Place/XY, сборочный чертёж
- —Требования к тесту/контролю (если есть)
- —Требования к отмывке/покрытию (если есть)
Результат (от ГАОДИ)
- —Собранные платы + отчёт по контролю/тесту (в согласованном объёме)
- —Протоколы/выгрузки из линии (по правилам проекта)
- —Управление изменениями и согласование при необходимости (ECO)
Кому подходит
- • Нужна стабильная серия и управляемое качество
- • Важны контрольные точки и прослеживаемость
- • Требуются отмывка/покрытие/спецконтроль по проекту
- • Разовые “одну плату на коленке”
- • DIY/учебные проекты
- • “Сделайте без документов, без требований, без теста”
Вопросы, которые задают чаще всего
Какие данные нужны для расчёта и запуска?
Минимальный набор: Gerber файлы (или ODB++), BOM спецификация с перечнем всех компонентов, Pick&Place (XY координаты) и сборочный чертеж формата PDF/DXF.
Делаете ли отмывку и лакировку?
Да. Отмывка выполняется в автоматическом струйном отмывочном комплексе. Лакировка (конформное влагозащитное покрытие) наносится селективно по маске или техническим требованиям изделия.
Когда нужен X-ray и как это определяется?
Рентгеновский контроль (X-ray) обязателен для проверки скрытых паяных соединений: BGA, QFN, LGA, разъёмов без видимых выводов (press-fit). Интенсивность (100% или выборка) зависит от стадии (пилот/серия) и требований к надежности.
Как устроена прослеживаемость?
В рамках MES системы мы можем отслеживать номера партий (лотов) материалов, связывать их с серийными номерами производимых плат, фиксировать результаты SPI/AOI и статус каждого ремонта или теста.
Делаете ли тест на уровне платы?
Мы проводим внутрисхемный контроль (ICT/FCT) по предоставленному заказчиком тест-плану и на тест-оснастке заказчика, либо разрабатываем оснастку совместно на этапе DFM (если мы ведём проект от разработки).
Запросить производство плат
Пришлите Gerber/ODB++, BOM, XY и кратко: объём, сроки, требования к контролю/покрытию.