Задача
Разработчик телекоммуникационного оборудования решил перенести изготовление интерфейсной платы на российскую площадку. Плата служит узлом связи в составе более сложной системы передачи данных: на ней установлены две шахты SFP под оптические или медные трансиверы и специализированные разъёмы для подключения к остальному оборудованию.
Конструкторская документация изначально готовилась под другое производство, поэтому её требовалось адаптировать к оборудованию и технологическим нормам новой линии без изменения электрических характеристик платы. Отдельной задачей было формализовать приёмку: заказчику нужна была понятная методика, по которой каждая серийная плата проверяется одинаково.
Сложность конструкции связана с механической частью: шахты SFP и крупные разъёмы воспринимают усилия при подключении трансиверов и кабелей, поэтому качество их установки напрямую влияет на надёжность всего узла в эксплуатации. Кроме того, высокоскоростные линии к портам SFP требуют сохранения параметров печатной платы, заложенных разработчиком.
Что сделали
ГАОДИ провела технологическую подготовку производства и запустила серийный выпуск на площадке в Электростали. Все изменения документации согласовывались с разработчиком платы, а первая партия прошла расширенный контроль с сопоставлением результатов испытаний с образцами прежнего производства.
- Проанализировали КД на технологичность и адаптировали её под линию: уточнили контактные площадки, трафареты, реперные знаки и требования к панелизации.
- Наладили монтаж SMD-компонентов с контролем нанесения пасты (SPI) и автоматической оптической инспекцией после пайки.
- Отработали установку SFP-шахт и специализированных разъёмов с контролем посадки, соосности и механической прочности.
- Разработали программу и методику приёмо-сдаточных испытаний: проверку питания, линий управления и обмена с трансиверами, работоспособности портов.
- Изготовили тестовую оснастку для выходного контроля и связали результаты испытаний с серийными номерами плат в MES.
Результат
Заказчик получил локализованное серийное производство интерфейсной платы с прослеживаемостью и задокументированной процедурой приёмки. Выпуск идёт регулярными партиями под график поставок заказчика. Адаптированная документация и тестовая оснастка позволяют быстро запускать в производство модификации платы. От передачи документации до первой серийной партии прошло около четырёх месяцев.
