Вычислительная техника

Модуль Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 формата M.2 на чипе RTL8852BE

Комбинированный беспроводной модуль формата M.2 на чипе Realtek RTL8852BE с поддержкой 802.11ax, MU-MIMO и скоростью соединения до 1201 Мбит/с. ГАОДИ разработала схемотехнику, топологию платы и организовала производство.

  • Схемотехника
  • Трассировка печатной платы
  • DFM
  • Тестовые стенды
  • Монтаж плат
Модуль Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 формата M.2 на чипе RTL8852BE

Задача

Производителям встраиваемых компьютеров, тонких клиентов и промышленных ПК требовался беспроводной модуль стандартного формата M.2 с поддержкой Wi-Fi 6 и Bluetooth, который выпускается в России и доступен для долгосрочных поставок. Модуль должен устанавливаться в типовой слот M.2 Key A+E без доработки материнских плат и работать со штатными драйверами Linux и Windows.

Основные технические ограничения — плата размером 22×30 мм, двухантенный радиочастотный тракт и бюджет потребления, рассчитанный на питание 3,3 В от слота.

Важно было и качество радиочасти: при неудачной разводке тракта или неправильном согласовании антенных выходов модуль формально работает, но теряет скорость и дальность связи. Поэтому заказчики ожидали стабильных и повторяемых радиочастотных параметров от партии к партии, а не только успешного прохождения функционального теста.

Что сделали

Модуль построен на чипе Realtek RTL8852BE: Wi-Fi подключается к хосту по PCIe, Bluetooth — по USB, обе шины выведены на разъём M.2 Key A+E в соответствии со спецификацией. Чип поддерживается штатными драйверами современных версий Linux и Windows, поэтому основная работа пришлась на аппаратную часть и радиотракт.

  • Разработали схемотехнику и топологию платы M.2 2230: стек слоёв, линии с контролируемым импедансом для PCIe и радиочастотных трактов, два антенных разъёма микрокоаксиального типа.
  • Обеспечили целостность сигналов PCIe и стабильность питания чипа при пиковых нагрузках передачи; потребление модуля уложено в 3 Вт.
  • Выполнили согласование радиочастотных трактов 2,4 и 5 ГГц, чтобы реализовать заявленные возможности чипа — работу 2x2 MU-MIMO, OFDMA и формирование луча (beamforming).
  • Проверили совместимость с драйверами и сигналы управления слота: отключение радио, пробуждение хоста.
  • Подготовили стенд выходного контроля с проверкой соединения, скорости и выходной мощности по каналам.

Результат

Модуль выпускается серийно на производстве ГАОДИ и поставляется производителям вычислительной техники как стандартный компонент. Заказчики получают предсказуемые сроки поставки и возможность модификаций под конкретное изделие — например, другой тип антенных разъёмов или конфигурация с отключённым Bluetooth. Объём выпуска — несколько тысяч модулей в год.

Есть похожая задача?

Расскажите об устройстве, объёме и сроках. Если есть схемы, BOM или техническое задание — приложите, так мы ответим предметно.

Обсудить проект