Цена монтажа печатной платы редко сводится к «стоимости одной точки пайки». В неё входят разовые затраты на подготовку, переменные затраты на каждую плату и работа, которая зависит от конструкции изделия. Понимая структуру расчёта, проще сравнивать предложения и заранее закладывать решения, которые удешевляют серию.
Разовые затраты: подготовка производства
Перед первой платой производство выполняет работу, которая не зависит от размера партии:
- Подготовка программ для установщиков компонентов, AOI и других систем контроля по CAD-данным и перечню элементов.
- Переналадка линии — установка питателей, загрузка компонентов, настройка термопрофиля печи под конкретную плату.
- Трафарет для нанесения паяльной пасты. Для двустороннего SMD-монтажа нужны два трафарета, для плат с мелким шагом выводов — трафарет с соответствующей толщиной и качеством апертур.
- Оснастка — паллеты для пайки волной или селективной пайки, приспособления для тестирования, рамки для групповой обработки.
На малой партии эти затраты распределяются на несколько плат и заметно поднимают цену единицы. На серии они размываются до малой доли.
Компоненты: количество и типы
Основной драйвер стоимости SMT-монтажа — число компонентов и их типы. Чип-резисторы и конденсаторы в стандартных корпусах устанавливаются быстро. Крупные, нестандартные компоненты, разъёмы, компоненты в трубках и лотках, корпуса с мелким шагом требуют больше времени установки и внимания при контроле.
Влияет и количество уникальных позиций в перечне элементов: каждая позиция — это отдельный питатель, отдельная проверка при загрузке и отдельная строка в комплектации.
Двусторонний монтаж
Если SMD-компоненты стоят на обеих сторонах, плата проходит линию дважды: два нанесения пасты, две установки, два оплавления, два прохода оптического контроля. Иногда это неизбежно из-за плотности, но если на одной из сторон стоит несколько компонентов, их перенос на основную сторону может заметно сократить стоимость.
Выводные компоненты: волна, селективная и ручная пайка
Выводные (THT) компоненты требуют отдельной операции. Варианты:
- Пайка волной — производительна на серии, но требует паллеты, если на нижней стороне есть SMD-компоненты.
- Селективная пайка — точечно паяет выводы без воздействия на остальную плату, требует программирования, но подходит для смешанного монтажа.
- Ручная пайка — без оснастки, оправдана на прототипах и небольших объёмах, но дороже в пересчёте на точку пайки и сильнее зависит от квалификации монтажника.
Чем меньше на плате выводных компонентов и чем лучше они сгруппированы, тем дешевле этот этап.
BGA и рентген-контроль
Паяные соединения BGA, QFN и других корпусов с выводами под корпусом невозможно проверить оптически. Для них нужен рентген-контроль, который добавляет время и стоимость. Если на плате несколько BGA, контроль может проводиться выборочно или сплошь — это обсуждается в тест-плане и прямо влияет на цену. Ремонт BGA (демонтаж, реболлинг, повторная установка) — отдельная и затратная операция, поэтому качественная отработка процесса на первой партии окупается.
Отмывка и влагозащитное покрытие
Отмывка остатков флюса нужна не всегда: многие изделия собираются на безотмывочных материалах. Но для высокоомных цепей, изделий под лакировку и жёстких условий эксплуатации отмывка обязательна. Лакировка добавляет маскирование разъёмов и зон, где покрытие недопустимо, нанесение, сушку и контроль. Чем проще задать зоны маскирования — в чертеже, а не устно, — тем стабильнее результат и точнее расчёт.
Комплектация и закупка компонентов
Компоненты часто составляют большую часть себестоимости изделия. На цену влияют:
- кратность упаковки и минимальные партии заказа у поставщиков;
- технологические запасы на потери при загрузке питателей, особенно для мелких чип-компонентов;
- наличие аналогов и сроки поставки дефицитных позиций;
- входной контроль.
Комплектация силами производства обычно выгоднее для заказчика за счёт объединённых закупок и меньшего числа ошибок при передаче. Подобрать аналоги и проверить доступность позиций можно в каталоге ГАОДИ ЭКБ — поиск по артикулу, даташиты и аналоги собраны в одном месте.
Тестирование
Оптический контроль входит в стандартный процесс. Внутрисхемное и функциональное тестирование, программирование микроконтроллеров, прогон — дополнительные операции, их стоимость зависит от длительности теста и необходимой оснастки. Подробная, однозначная методика проверки от заказчика сокращает время отладки теста и снижает его цену.
Объём партии и цена единицы
Цена единицы падает с ростом партии за счёт распределения разовых затрат и более эффективной загрузки линии. Но эффект нелинейный: после определённого объёма снижение замедляется, а на первый план выходит цена компонентов. Поэтому при запросе расчёта полезно указывать несколько объёмов — например, пилотную партию и ожидаемую годовую потребность — и график отгрузок.
Как снизить стоимость без потери качества
- Проведите DFM-проверку до заказа плат. Ошибки в посадочных местах и отсутствие реперных знаков исправить на этапе проекта дешевле, чем на производстве.
- Унифицируйте перечень элементов. Сведите номиналы и корпуса к меньшему числу позиций там, где это допустимо схемотехнически.
- Сократите число сторон и выводных компонентов. Перенос редких SMD-компонентов на одну сторону и замена THT на SMD-аналоги там, где позволяет механика.
- Используйте панелизацию. Групповая заготовка ускоряет обработку малых плат.
- Передайте полный комплект документации. Неполные или противоречивые данные приводят к уточнениям, задержкам и запасу на риск в цене. Список необходимых файлов — в статье «Какие файлы нужны для монтажа печатных плат».
- Согласуйте тест-план заранее. Достаточный, но не избыточный объём контроля — компромисс между ценой и риском, который лучше зафиксировать до запуска.
Как получить точный расчёт
Для расчёта стоимости монтажа печатных плат пришлите Gerber-файлы, перечень элементов, файлы координат, сборочный чертёж и объёмы партий. Инженеры ГАОДИ проверят документацию на технологичность и предложат варианты, которые помогут снизить стоимость. Отправить запрос можно через контакты.