Изготовление печатных плат

HDI платы разрабатываются с использованием новейших технологий трассировки, к примеру: лазерное сверление переходных отверстий, для уменьшения их диаметров или покрытие медью переходного отверстия с заполнением его токопроводящей эпоксидной смолой. Изготавливаются только на материале FR-4HighTg.

Возможность изготовления до 24 слоев.
Материалы: как стандартный FR-4, так и FR-4HighTG для высокотемпературных требований.
Используются в абсолютно различных сферах от коммуникационных устройств до автомобильной техники.

При необходимости размещения на плате радочастотных линий возникает необходимость в СВЧ материалах или комбинированных структурах FR-4HighTg + СВЧ (обычно материалы компании Rogers).

Требуются для электроники с повышенным тепловыделением: Светодиоды или источники питания.
Основной материал - Алюминий

Часто используются в шлейфах электронных устройств. Изготавливаются из полиимида с медной фольгой.

Используется в сложных корпусах и изделиях, где нет возможности установки платы в стандартном исполнении.
Состоит из многослойной конструкции разных материалов FR-4HighTg и полиимидной пленки с медным слоем, для связи жестких частей плат друг с другом.